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晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造


SWA系列晶圓對準設備

SWB系列晶圓鍵合設備

SWDB系列晶圓解鍵合設備

SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備,用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備,應用領域廣泛,覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍,包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備,用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
   產品特征

● 高精度對準能力

● 靈活的對準方式

● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

● 高精度溫度控制

● 高精度壓力控制

● 靈活的設備選項

   主要技術參數

晶圓對準設備

SWA200/30

SWA300/30

基底尺寸

200mm

300mm

對準精度

±2um

±2um

 

晶圓鍵合設備

SWB200/30

SWB300/30

基底尺寸

200mm

300mm

最大接觸壓力

15KN(100KN可選配)

30KN(100KN可選配)

最高鍵合溫度

250℃(550℃可選配)

250℃(550℃可選配)

陽極鍵合

0-2000V/50mA(可選)

0-2000V/50mA(可選)

 

晶圓解鍵合設備

SWDB200/10

SWDB300/10

基底尺寸

200mm

200mm/300mm

最高解鍵合溫度

300℃

300℃

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