![]() SWA系列晶圓對準設備 |
![]() SWB系列晶圓鍵合設備 |
![]() SWDB系列晶圓解鍵合設備 |
● 高精度對準能力
● 靈活的對準方式
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 高精度溫度控制
● 高精度壓力控制
● 靈活的設備選項
晶圓對準設備 |
SWA200/30 |
SWA300/30 |
基底尺寸 |
200mm |
300mm |
對準精度 |
±1um |
±1um |
晶圓鍵合設備 |
SWB200/30 |
SWB300/30 |
基底尺寸 |
200mm |
300mm |
最大接觸壓力 |
15KN(100KN可選配) |
30KN(100KN可選配) |
最高鍵合溫度 |
250℃(550℃可選配) |
250℃(550℃可選配) |
陽極鍵合 |
0-2000V/50mA(可選) |
0-2000V/50mA(可選) |
晶圓解鍵合設備 |
SWDB200/10 |
SWDB300/10 |
基底尺寸 |
200mm |
200mm/300mm |
最高解鍵合溫度 |
300℃ |
300℃ |