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晶圓對準/鍵合設備 —— MEMS制造


SWA系列晶圓對準設備

SWB系列晶圓鍵合設備

SWDB系列晶圓解鍵合設備

SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備,用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備,應用領域廣泛,覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍,包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備,用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
   產品特征

● 高精度對準能力

● 靈活的對準方式

● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

● 高精度溫度控制

● 高精度壓力控制

● 靈活的設備選項

   主要技術參數

 晶圓對準設備

 SWA200/30

 SWA300/30

 基底尺寸

 200mm

 300mm

 對準精度

 ±1um

 ±1um

 

 晶圓鍵合設備

 SWB200/30

 SWB300/30

 基底尺寸

 200mm

 300mm

 最大接觸壓力

 15KN(100KN可選配)

 30KN(100KN可選配)

 最高鍵合溫度

 250℃(550℃可選配)

 250℃(550℃可選配)

 陽極鍵合

 0-2000V/50mA(可選)

 0-2000V/50mA(可選)

 

 晶圓解鍵合設備

 SWDB200/10

 SWDB300/10

 基底尺寸

 200mm

 200mm/300mm

 最高解鍵合溫度

 300℃

 300℃

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