晶圓對準/鍵合設備 —— MEMS制造
 SWA系列晶圓對準設備 |
 SWB系列晶圓鍵合設備 |
 SWDB系列晶圓解鍵合設備 |
SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備，用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備，應用領域廣泛，覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍，包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備，用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
產品特征
● 高精度對準能力
● 靈活的對準方式
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 高精度溫度控制
● 高精度壓力控制
● 靈活的設備選項
主要技術參數
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晶圓對準設備 |
SWA200/30 |
SWA300/30 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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對準精度 |
±1um |
±1um |
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晶圓鍵合設備 |
SWB200/30 |
SWB300/30 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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最大接觸壓力 |
15KN（100KN可選配） |
30KN（100KN可選配） |
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最高鍵合溫度 |
250℃（550℃可選配） |
250℃（550℃可選配） |
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陽極鍵合 |
0-2000V/50mA（可選） |
0-2000V/50mA（可選） |
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晶圓解鍵合設備 |
SWDB200/10 |
SWDB300/10 |
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基底尺寸 |
200mm |
200mm/300mm |
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最高解鍵合溫度 |
300℃ |
300℃ |
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